Seco vergroot snijplaten voor hogevoedingsfrezen

Seco Tools introduceert nieuwe grotere LP09-snijplaten, ontworpen om de productiviteit en de procesveiligheid te verbeteren met de High Feed 2-freeslichamen.

De nieuwe snijplaten zijn ontworpen voor frezen met hoge voeding, waaronder vlakfrezen, helicoïdale interpolatie, gleuffrezen, omtrekfrezen, pocketfrezen en axiaalfrezen, in uitdagende werkstukken zoals de kleverige materialen die vaak worden aangetroffen in matrijzenbouw, luchtvaart en olie- en gasindustrie. De nieuwe LP09-snijplaten zijn een uitbreiding van de bestaande High Feed 2-familie en combineren een hogere hoeksterkte van de snijplaat met dubbele snijkanten. De freeslichamen hebben een versterkte kern en meer tanden per diameter voor hogere voedingssnelheden en grotere verspaningsdebieten. Tijdens het hogevoedingsfrezen voeren de geoptimaliseerde spaankamers van de Seco High Feed 2-freeslichamen de spanen snel en efficiënt af.

De rechthoekige vorm van de LP09-snijplaten in combinatie met de dichter vertande freeslichamen zorgen voor een langere standtijd dan vierkante snijplaten. De zittingen in de freeslichamen garanderen een consistente en nauwkeurige snijplaatpositionering/-aanligging bij het indexeren van de snijplaat. Daarnaast houden sterke schroeven de snijplaten stevig op hun plaats.

Seco Tools LP09 positieve snijplaten zijn beschikbaar in een volledig gamma kwaliteiten en snijkantgeometrieën, waaronder D12, MD15, M13, ME08 en E08. High Feed 2-freeslichamen zijn beschikbaar in diameters van 25 mm tot 100 mm.